研發替代役役男專區 / 研發替代役男研發成果

一、加速器研發及運轉計畫

(一) 建立EPICS IOC 進行儀器操作及讀取訊號、連接馬達驅動器及控制伺服馬達及步進馬達、建立電阻尺量測分析工具。進行量測與分析,將用於TPS插件磁鐵(EPU46 和 EPU48) 由於在加速器Beam trip時,光學尺有時會受到過多輻射劑量照射,導致光學尺工作不正常,影響馬達運動控制系統無法正常運作。因此研發使用電阻尺來判別光學尺是否正常工作,如電阻尺位置與光學尺位置差異在容許範圍內,則判別光學尺為正常工作,反之則強制關閉馬達運轉,避免插件磁鐵傳動機構受損。

(二) 加速器真空系統維護與真空材料表面相關之研究:1. 自組式燈絲-真空磁控濺鍍系統:關於106年下半年度役男成效回報中,有提到部分子系統已經開始進入組裝階段,於107年三月初時,已將自組式燈絲-真空磁控濺鍍系統組建好並開始執行NEG鍍膜測試。2. 不鏽鋼真空腔腔体之NEG鍍膜技術開發(63CF):NEG鍍膜電漿狀態中顯示,電漿處於閃爍不穩定狀態,由於本研究團隊尚未有NEG薄膜鍍於真空腔腔體內壁上之鍍膜技術,因此需要調整各項鍍膜參數促使電漿為穩定狀態。本研究團隊尚未擁有對較小尺寸的真空腔腔体鍍NEG薄膜之技術,本研究團隊進行63CF尺寸之真空腔腔体進行鍍膜測試,進行63CF尺寸之真空腔腔体鍍膜研究時,由於受到製程電漿密度不足、電漿輸出功率不穩、製程氣壓不穩、磁場強度差異及金屬腔体與NEG吸氣薄膜之異質介面特性等問題,導致於NEG吸氣薄膜無法沉積於63CF尺寸之真空腔腔体內壁,經過長時間的實驗參數調整與鍍膜系統整合,成功將NEG吸氣薄膜沉積於63CF尺寸之真空腔腔体內壁上,利用α-step儀器量測後得知,NEG吸氣薄膜的薄膜厚度為 250 nm,經過更深入的實驗參數調整後,成功將NEG吸氣薄膜之薄膜厚度從250 nm 上升至 1500 nm。本研究團隊十分成功的掌握63CF口徑尺寸的真空腔腔体之NEG吸氣薄膜之鍍膜技術,已此技術的研究經驗為背景,往更小尺寸口徑的真空腔腔体鍍膜技術邁進。

(三) 前端區安全連鎖系統監控界面設計與開發:1.前端區伺服器EPICS環境部署與建置:於前端區伺服器上架設EPICS環境,已能掌握台灣光子源全環前端區狀態,並與儀器控制小組的儀控網路相連,可以取得部分台灣光子源運轉狀態供真空小組參考及使用。2.前端區X光光束線位置檢測器資料擷取系統:基於前端區伺服器的EPICS環境,為XBPM的串流式資料開發了一個以HDF5儲存格式為基礎的架構,可以多頻道的擷取高速XBPM讀值,目前已完成十通道,每通道5KHz資料速度以上的截取實驗,未來將完整部署做長期資料存取。3.前端區安全連鎖系統實時使用者監看介面開發:以caQtDM開發前端區安全連鎖系統實時狀態可視化介面,使真空組同仁可以由該介面掌控安全連鎖系統狀況,目前Phase I已全面上線,Phase II陸續增加中,具有高度擴充性,因應後續台灣光子源光束線建設。4.前端區X-Ray光束線位置檢測器可視化界面開發:以caQtDM開發前端區開發X光光束線位置檢測器,Phase I已全數上線,可實時顯示一台XBPM四個通道的讀值與XY方向計算結果,目前共84個通道可時實查閱。5.協助台灣光子源FE07,FE39安裝:該次回報遇上台灣光子源FE07及FE39的安裝,實際參與前端區的X光光束線檢測器的載台、遮罩的雷射定位定位,以過去開發之馬達控制系統調整馬達位置以進行前端區元件之定位調整,以及協助前端區冷卻水、氣壓動力系統及其他電機系統之安裝。

(四) 台灣光子源超導高頻共振模組的高電流(500-mA)與高功率(300-kW)穩定運轉:1 .於台灣光子源(TPS)Booster測試數位低階高頻(DLLRF)控制器,並成功將60 Hz雜訊抑制至約-70 dBm,達成階段性目標。2.於FPGA建構軟處理器NiosII,並使用C語言撰寫程式由NiosII執行,用以控制RS232傳輸程序,實現FPGA與電腦溝通。3.於電腦中以LabView建構人機界面,透過RS232通訊協定將FPGA中之資料傳輸至電腦中,並會出資料波形圖。4.新增Feed Forward Function於DLLRF控制器中,產生脈衝、正弦、三角波…等小訊號於控制訊號中,可用以模擬雜訊並測試DLLRF控制器回授控制抑制雜訊的能力。
 

二、同步輻射實驗設施及應用研究發展計畫

(一) 大氣化學反應動態學研究以及化動實驗站功能維護與提升:1.利用交叉分子束讓兩種不同分子進行碰撞,並使用BL21A1的VUV(真空紫外光)來游離產物,並以quadrupole mass spectrometer (四極柱質譜儀)得到其質譜及游離能等資訊。原本所使用的加熱線材質為特多龍砂包覆(約150度),且線徑比較細(約2A),加熱比較容易燒斷,因此我們現在改良為玻璃纖維材質並加大內部加熱線線徑,不僅能耐溫到600度,且耐的安培也比較高(約2.5~3A),已次有助於實驗進行上的安全,也比較可以重複性使用。2. 油式幫浦噪音改善:由於使用久之油式pump噪音會漸漸增大,且pump單價也不算便宜,因此為了解決噪音的問題,我們於pump外面增加隔音罩,去降低噪音。使用後噪音確實有改善,大約可以減少達7~10dB。

(二) BL17A1光束線暨實驗站建造與運轉維護:1. In-situ X光實驗裝置架設與校準調整:包含磁電場升降溫設備之架設與調整,高壓氣體或特殊種類氣體環境之設置,使用戶可以在所要求的樣品環境下進行科學實驗跟量測。2. 掠角GIXS設備建置:架設變溫或包含特殊氣體腔室之掠角繞設實驗平台,該實驗平台可以放置薄膜樣品,並於不同溫度或不同周遭環境下進行實驗以獲得更豐富的有用資訊。3. 變溫PL&拉曼光譜儀:某些材料在不同溫度下會有不同的結構因此有拉曼譜或PL光譜,藉由變溫系統的架設,可以測量到樣品因溫度的改變產生的結構變化。

(三) 鑽石高壓砧高壓實驗研究與功能性氧化物研究:相變材料(2)VO2變色材料,許多樣品除了在不同溫度下會有結構對稱性的變化,在極高的壓力下亦會有像轉變的現象。材料的相轉變常常會伴隨著光性、電性、或磁性上的變化,而此種變化便是應用材料領域非常關注的事,因為許多材料有可能因此可以作為工業、民生甚至國防上的使用。

(四) 同步輻射X光散射/繞射技術在生物膜結構的研究:1. 探討抗菌胜肽 Daptomycin 與生物膜之作用與其機制探討。實驗發現 Daptomycin造成的 leakage 嚴重程度會因為 Ca2+ 的濃度而有所不同。Ca2+ 濃度小於 150uM時,Daptomycin 的 leakage 程度呈現不明顯的結果,當大於200uM時,會隨者濃度上升而有較大的 leakage 現象。實驗也發現,當Ca2+濃度大於4000uM時,leakage 現象則不再有明顯的變化。再者利用圓二色光譜分析,存在於含有脂質環境的Daptomycin有 A state 與含有 Ca2+ 時的 B state 兩種狀態。此外,加入二就價金屬螯合劑 EDTA與水溶液中Ca2+ 離子結合後,Daptomycin 的光譜訊號產生變化,在較短時間混合後測量結果,部分Daptomycin存在於B state,而部分回復成A state。意外的發現,將含有EDTA溶液繼續隔夜培養,測得的實驗結果,Daptomycin可完全回復到A state的狀態。由此結果可進一步探討,是否加入EDTA後回復到A state的 Daptomycin是否仍然具有抗菌活性,假設回復到A state的 Daptomycin具有抗菌活性,此抗菌胜肽可以藉由EDTA 的加入,讓Daptomycin可以循環的對細菌細胞膜作持續性的破壞,減少藥物的使用量。2. 水晶體中Chaperone-like 之功能性蛋白 Alpha-A 以及 Alpha-B Crystallin 參與生物膜與回復其功能之固醇類分子的作用機制之探討。利用基因工程技術,成功利用大腸桿菌外源誘導表現與純化到Alpha-A 以及 Alpha-B Crystallin。分子篩分析得知Alpha-A 以及 Alpha-B Crystallin 在水溶液中皆呈現高層次聚體的狀態。分析蛋白質序列,Alpha-A 以及 Alpha-B Crystallin具有很高的序列相似度。以圓二色光譜分析熱穩定性的定性實驗發現,在60oC 前Alpha-A 以及 Alpha-B會隨者溫度升高而增加在212nm 的吸收強度,兩者有著相似的特性,此結果代表升高溫度可能可以誘導更多的二級結構。但從60oC 繼續升溫到95oC,Alpha-A,仍然穩定存在並且保有構型,相反的,Alpha-B在約62oC時會使得構型被破壞,造成蛋白質變性。分別利用 insulin,lysozyme 以及 ADH 作為基質的chaperone activity assay 實驗指出,在較低溫 (37oC) 下活性,Alpha-A與Alpha-B皆具90%以上的的 anti-aggregation 能力。在高溫 (55oC) 下,二級結構兩者都保有構型存在,但只有Alpha-A仍然具有很高的anti-aggregation 活性,但在Alpha-B卻幾乎完全失去其活性的功能。SAXS 實驗結果分析指出Alpha-A與Alpha-B升溫後,會造成較大的聚合體複合物形成,另外也會造成其複合物的形狀造成改變。

(五) 蛋白質結晶學核心設施產業推廣應用計畫:1.推廣同步輻射蛋白質結晶學核心設施於生醫製藥產業上的使用:於107年上半年拜訪財團法人生物技術開發中心(DCB)、財團法人國家衛生研究院 (NHRI),簡介蛋白質結晶學核心設施及提供之相關服務。DCB及NHRI方表示有蛋白質結晶及結構解析服務之需求,因蛋白質繞射小組目前未提供相關之服務,將此案轉介至光源產業應用小組客制化委託分析平台 (Protein Decoding Kit, PDK)。現此二案已在簽署保密合約及委託服務契約書之階段,等待後續委託研究計畫之執行。透過過往拜訪廠商之介紹,與永昕生物醫藥、耀榮生物科技及安肽生醫科技聯繫,並簡單介紹現階段蛋白質結晶學核心設施能提供之服務。2.協助光源產業應用小組進行寶血純化科技股份有限公司提出之蛋白藥物委託研究計畫。後續預期於107年年底向寶血純化科技股份有限公司提出第二期之委託研究計畫。

(六) 台灣光子源蛋白質微結晶學實驗設施之建造及自動化計畫:1.Blu-ice中Raster Scan自動化設計:1.目前在Blu-ice可以了解目前的晶體有幾個位置可以用來進行繞射實驗,但需自動化搜尋的系統。2.在先前的研發設計中,使用了Cross Neighbors搭配Sliding Window在Raster Mesh矩陣尋找區域最大值。然而在Raster Mesh中會出現無晶體但因為背景值造成系統誤選。需要利用人工才能避免此問題。3. 為了改善先前設計之缺點,先利用Cross Neighbors搭配Sliding Window收尋Raster Mesh中所有的區域最大值。判斷最大值後,再利用Standard Deviation的方法,判斷此最大值是否有在低於平均值兩個標準差外,若是系統會將此值為背景值誤判,將此值剔除於區域最大值序列中,並利用Tcl/ Tk的腳本程式判斷四個鄰邊是否也有區域最大值並將其標記為相同區塊,因此利用此方式可以一次性將所有連接一起的區域最大值同步選取。4. 本系統根據上述之圈選方式將其資料圈選出來,並顯示於使用者介面上,使用者可以依照自己的判斷選取或取消其位置,左攔表示位置與詳細資料讓使用者確定是否為自己選取之位置。軟體將依據晶體的繞射特性(mosaicity,繞射強度,解析度等)呼叫適當的軟體決定數據收集策略,最後依照此策略進行繞射實驗。

(七) 光源產業應用推廣計畫:1.利用X光分析新進高強度鋼在拉伸時相變化之行為,分別在TRIP鋼鈑材上取沿滾壓方向0度、45度、90度之試片,做臨場X光拉伸,模擬其在滾壓時所受力之行為,發現在沿滾壓方向0度時,有最好的延展率及強度,主要歸因於拉伸過程中,應力導致面與面之間的滑移,導致晶格結構的改變,進而發生了相變化,從原本沃斯田鐵(面心立方)結構,轉變為麻田散鐵(體心立方)之結構,使其強度及延展性優良好的表現。2.利用X光分析新進高強度鋼在高壓時相變化之行為,將TRIP鋼大量加工為金屬碎屑後,使其成為麻田散鐵(體心立方)結構,並利用鑽石高壓砧(Diamond anvil cell)將金屬碎屑進行加壓,並搭配同步X光觀察其為結構變化,發現其結構由體心立方在轉變為面心立方結構,與拉伸過程完全相反,有Reverse TRIP effect的產生。

(八) X光吸收光譜應用實驗:1. 協助國內外用戶實驗操作及設計新的實驗架構例如液相電鍍原位實驗等等,也有更多團隊投入於電池原位充放電實驗,並討論更有效率的實驗架構,另外也有持續支援低溫冷卻系統及擺盪系統的架設。2.矽晶體飄移偵測器測試測試狀況相當穩定,但是在用戶獨立操作上還有些狀況,目前已經與廠商協調製作更容易操作並有穩定的數據表現。