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News Brief
keywords: 產學媒合, 未來科技展
科技部舉辦「產學研能量群聚媒合平台」,3/20新竹場歡迎報名!
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2018/3/9

        為延續2017未來科技展之效益,科技部將在2018年3月20日(二)於新竹舉辦35場次、2018年3月23日(五)於台南舉辦24場次的技術交流媒合,敬邀產學研各界人士參與。本中心3項技術將於3月20日在竹科園區公會(新竹市東區展業一路2號),開放諮詢與技術媒合,歡迎踴躍報名。

 一對一媒合會,報名網址https://seminars.tca.org.tw/D11i00066.aspx

 

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